Documento técnico: más allá de la grasa térmica: potenciación del rendimiento térmico y la fiabilidad La electrónica basada en dispositivos de silicio debe funcionar a menos de 125 °C y en el caso de IGBT la temperatura debe ser inferior a 150 °C. Los futuros dispositivos SiC podrían aumentar esta temperatura hasta los 200 °C. El manejo térmico de los dispositivos electrónicos requiere conectar el paquete a un disipador térmico con el empleo de un material de interfaz térmica (TIM). Leer más
2018-05-24 Documento técnico: Aplicaciones de densidad de alta potencia habilitadas por un nuevo material de interfaz térmica El nuevo material de relleno BERGQUIST GAP PAD de Henkel, GAP PAD HC 5.0 está formulado en una plataforma química completamente nueva con tecnología de relleno única, creada para satisfacer los crecientes requisitos de materiales de menor tensión para los dispositivos de alta densidad de última generación. Leer más
Los adhesivos de curado doble de Henkel garantizan el éxito de los módulos de cámaras El sector de módulos de cámaras está acaparando gran atención, ya que la incorporación de funciones de cámara en los dispositivos móviles y actualmente en el segmento automotor está impulsando a los fabricantes a desarrollar tecnologías de cámaras que maximicen el crecimiento de este sector. Cuanto más avanzados se tornan los módulos de cámaras, especialmente a medida que aumentan los píxeles y la cantidad de lentes, se emplea una técnica diferente llamada Alineación Activa, que requiere adhesivos de curado doble con capacidades de curado térmico y UV para la unión adhesiva del soporte de la lente al sustrato. Leer más
Sellador impermeabilizante para módulos de cámaras Henkel ha desarrollado un adhesivo de sellado impermeabilizante para la unión adhesiva de lentes del módulo de la cámara, otro hito más en el camino hacia teléfonos inteligentes y dispositivos de vestir totalmente impermeabilizados. Leer más
La experiencia en gestión térmica automotriz de Henkel se expone en el Battery Show Europe 2018 El líquido de desarrollo sin silicona TIM, Ultra-Soft Gap Pad® encabeza la línea de productos. Leer más
2018-09-18 Soluciones térmicas y adhesivas de Henkel que impulsan la próxima generación de innovación en electromovilidad (e-Mobility) automotriz Cartera completa de materiales automotrices en exhibición en Productronica India 2018 Leer más
Documento técnico: Fiabilidad que perdura: las películas adhesivas térmicas ofrecen un rendimiento excepcional en un formato fácil de usar Las películas adhesivas térmicas ofrecen un rendimiento excepcional en un formato fácil de usar Leer más
Documento técnico: tecnología de fundentes epóxicos Diseñados para ofrecer eficiencia de proceso, los rellenos a nivel de los fundentes epóxicos ofrecen un componente fundente que facilita la formación de juntas de soldadura, así como un sistema epoxídico que ofrece protección adicional al dispositivo mediante la encapsulación de los resaltos individuales. Leer más
No hay que frustrarse La nueva tecnología de formulación de pasta de soldadura resuelve problemas frustrantes Leer más
