ホワイトペーパー：サーマルグリースを超えて - 熱的性能および信頼性の向上 シリコーンデバイスをベースとしたパワーエレクトロニクスは125℃未満で、IGBTは150℃未満で動作しなければなりません。未来のSiCデバイスではこれが200℃まで拡張します。パワーエレクトロニクスの熱マネジメントでは、サーマルインターフェース材料（TIM）を使用してパッケージをヒートシンクに密着させる必要があります。 詳細はこちら
2018-05-24 ホワイトペーパー：高電力密度アプリケーションに対応した新しいサーマルインターフェース材料(TIM) ヘンケルの新しいBERGQUIST GAP PAD材料、GAP PAD HC 5.0は、独自の充填材技術を用いて開発された、次世代の電力密度の高いアプリケーション向け熱伝導性ギャップ充填材料です。 詳細はこちら
ヘンケルのデュアルキュアタイプ接着剤がカメラモジュール製造を成功に導く カメラ機能はモバイル機器や、今や自動車分野でも利用されています。各メーカーではこの分野の成長に向けたカメラ技術の開発が活発であり、カメラモジュール産業は大きな注目を集めています。カメラモジュールがさらに進化し、特に画素数とレンズの数が増えるのに伴って、「アクティブアライメント」と呼ばれる異なる手法が採用され、UV硬化や熱硬化によってレンズホルダーを基板に接合できるデュアルキュアタイプの接着剤が必要とされています。 詳細はこちら
2018-09-18 ヘンケルが提供する接着剤およびサーマルソリューションが次世代の自動車e-モビリティの構想を推進 自動車材料の全製品ポートフォリオはProductronica India 2018に展示 詳細はこちら
ホワイトペーパー：エポキシフラックス技術 工程の効率向上のために設計されたエポキシフラックスアンダーフィルは、はんだ接合の形成を促すフラックス成分や個々のバンプを封止することにより、デバイスの保護を強化します。 詳細はこちら
ホワイトペーパー：鉛フリーで高信頼性・耐熱を実現 課題を認識した業界全体の専門家、材料サプライヤー、研究者が、自動車用途に必要な、耐熱、高信頼性の要件を満たす、もしくは上回る合金の開発に乗り出しました。 詳細はこちら
