Documento técnico: más allá de la grasa térmica: potenciación del rendimiento térmico y la fiabilidad La electrónica basada en dispositivos de silicio debe funcionar a menos de 125 °C y en el caso de IGBT la temperatura debe ser inferior a 150 °C. Los futuros dispositivos SiC podrían aumentar esta temperatura hasta los 200 °C. El manejo térmico de los dispositivos electrónicos requiere conectar el paquete a un disipador térmico con el empleo de un material de interfaz térmica (TIM). Leer más
2018-05-24 Documento técnico: Aplicaciones de densidad de alta potencia habilitadas por un nuevo material de interfaz térmica El nuevo material de relleno BERGQUIST GAP PAD de Henkel, GAP PAD HC 5.0 está formulado en una plataforma química completamente nueva con tecnología de relleno única, creada para satisfacer los crecientes requisitos de materiales de menor tensión para los dispositivos de alta densidad de última generación. Leer más
Los adhesivos de curado doble de Henkel garantizan el éxito de los módulos de cámaras El sector de módulos de cámaras está acaparando gran atención, ya que la incorporación de funciones de cámara en los dispositivos móviles y actualmente en el segmento automotor está impulsando a los fabricantes a desarrollar tecnologías de cámaras que maximicen el crecimiento de este sector. Cuanto más avanzados se tornan los módulos de cámaras, especialmente a medida que aumentan los píxeles y la cantidad de lentes, se emplea una técnica diferente llamada Alineación Activa, que requiere adhesivos de curado doble con capacidades de curado térmico y UV para la unión adhesiva del soporte de la lente al sustrato. Leer más
Sellador impermeabilizante para módulos de cámaras Henkel ha desarrollado un adhesivo de sellado impermeabilizante para la unión adhesiva de lentes del módulo de la cámara, otro hito más en el camino hacia teléfonos inteligentes y dispositivos de vestir totalmente impermeabilizados. Leer más
2018-09-18 Soluciones térmicas y adhesivas de Henkel que impulsan la próxima generación de innovación en electromovilidad (e-Mobility) automotriz Cartera completa de materiales automotrices en exhibición en Productronica India 2018 Leer más
Pasta de soldadura de temperatura estable que transforma la mentalidad de la industria LOCTITE® GC 10: la primera pasta de soldadura de temperatura estable en el mercado que ofrece una capacidad sin precedentes para enviar el material de soldadura a través del método estándar y sin requisitos de embalaje en frío. Leer más
Materiales de silicona personalizables para un rendimiento MEMS avanzado Henkel ha desarrollado una plataforma de silicona personalizable que permite la modificación de propiedades clave como la reología, el módulo de elasticidad y el color, con una amplia ventana de proceso durante la aplicación del material, con lo que se garantiza una función robusta y una mejor fiabilidad a largo plazo. Leer más
Documento técnico: Presentamos la primera pasta de soldadura de temperatura estable Henkel desarrolla una pasta de soldadura sin halógenos y sin plomo que es estable a 26,5 °C durante un año y a 40 °C a lo largo de un mes. Leer más
Documento técnico: Fiabilidad que perdura: las películas adhesivas térmicas ofrecen un rendimiento excepcional en un formato fácil de usar Las películas adhesivas térmicas ofrecen un rendimiento excepcional en un formato fácil de usar Leer más