Documento técnico: más allá de la grasa térmica: potenciación del rendimiento térmico y la fiabilidad La electrónica basada en dispositivos de silicio debe funcionar a menos de 125 °C y en el caso de IGBT la temperatura debe ser inferior a 150 °C. Los futuros dispositivos SiC podrían aumentar esta temperatura hasta los 200 °C. El manejo térmico de los dispositivos electrónicos requiere conectar el paquete a un disipador térmico con el empleo de un material de interfaz térmica (TIM). Leer más
2018-05-24 Documento técnico: Aplicaciones de densidad de alta potencia habilitadas por un nuevo material de interfaz térmica El nuevo material de relleno BERGQUIST GAP PAD de Henkel, GAP PAD HC 5.0 está formulado en una plataforma química completamente nueva con tecnología de relleno única, creada para satisfacer los crecientes requisitos de materiales de menor tensión para los dispositivos de alta densidad de última generación. Leer más
Los adhesivos de curado doble de Henkel garantizan el éxito de los módulos de cámaras El sector de módulos de cámaras está acaparando gran atención, ya que la incorporación de funciones de cámara en los dispositivos móviles y actualmente en el segmento automotor está impulsando a los fabricantes a desarrollar tecnologías de cámaras que maximicen el crecimiento de este sector. Cuanto más avanzados se tornan los módulos de cámaras, especialmente a medida que aumentan los píxeles y la cantidad de lentes, se emplea una técnica diferente llamada Alineación Activa, que requiere adhesivos de curado doble con capacidades de curado térmico y UV para la unión adhesiva del soporte de la lente al sustrato. Leer más
Sellador impermeabilizante para módulos de cámaras Henkel ha desarrollado un adhesivo de sellado impermeabilizante para la unión adhesiva de lentes del módulo de la cámara, otro hito más en el camino hacia teléfonos inteligentes y dispositivos de vestir totalmente impermeabilizados. Leer más
2018-09-18 Soluciones térmicas y adhesivas de Henkel que impulsan la próxima generación de innovación en electromovilidad (e-Mobility) automotriz Cartera completa de materiales automotrices en exhibición en Productronica India 2018 Leer más
Materiales de silicona personalizables para un rendimiento MEMS avanzado Henkel ha desarrollado una plataforma de silicona personalizable que permite la modificación de propiedades clave como la reología, el módulo de elasticidad y el color, con una amplia ventana de proceso durante la aplicación del material, con lo que se garantiza una función robusta y una mejor fiabilidad a largo plazo. Leer más
Adhesivos electroconductores para la construcción de conexiones fiables La tecnología electrónica del sector automotor sigue encontrando nuevas aplicaciones en todos los aspectos del vehículo. Las unidades de control electrónicas a menudo se montan con adhesivos electroconductores (ECA), donde los componentes se unen a placas de cerámica metalizada noble o a interconexiones de alta densidad (HDI). La principal limitación de los ECA ha sido su inestabilidad en metales electrónicos comunes, como el estaño, que requiere el uso de costosos acabados con metalizaciones nobles. Sin embargo, Henkel ha desarrollado un producto que permite un rendimiento estable con componentes 100% terminados en estaño bajo varias condiciones de ensayo exigentes. Los ECA de Henkel reportan el beneficio de temperaturas de procesamiento más bajas en comparación con las pastas de soldadura. Esto permite la unión adhesiva de componentes sensibles a la temperatura a sustratos sensibles a la temperatura sin dañarlos. Autor: Cindy Doumen Leer más
Soluciones de moldeo a baja presión Muchos conjuntos electrónicos están expuestos a condiciones extremas, como fuertes oscilaciones de temperatura, medios ambientales corrosivos o humedad elevada. Sin embargo, estos dispositivos deben ofrecer el rendimiento esperado, a pesar de las difíciles condiciones ambientales. Si bien Henkel tiene varias soluciones en su cartera para componentes electrónicos y protección para del conjunto, una en particular es una fusión en caliente o hotmelt especial utilizada en el proceso de moldeo a baja presión. Estos innovadores hotmelts, que Henkel comercializa bajo la marca TECHNOMELT®, tienen un amplio campo de aplicación y están actualmente disponibles para casi todas las aplicaciones. Con el proceso de moldeo a baja presión, es posible no solo adherir superficies sino también proporcionar una encapsulación protectora, incluso para componentes electrónicos pequeños y delicados. Gracias al uso de materias primas renovables, las fusiones en caliente son más compatibles... Leer más
Documento técnico: Sin plomo para aplicaciones de alta fiabilidad y alta temperatura Reconociendo los desafíos, los especialistas del sector, los proveedores de materiales y la comunidad académica se propusieron desarrollar una aleación que pudiera cumplir o superar los requisitos de alta temperatura y alta fiabilidad necesarios para aplicaciones de los sectores automovilístico y militar. Leer más