BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 6000HG

Đặc tính và Lợi ích

One-part, gray, silicone-based, fully cured thermal interface gel specially formulated to provide a balanced mix of superior thermal reliability, good dispensing efficiency, and high thermal conductivity.
Award-winning BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 6000HG is a thermally conductive, dispensable, highly conformable thermal interface gel that provides electronic component thermal management capability within remote antennas and 5G base stations. It is ideal for filling larger gaps that measure up to 3.0mm, delivering robust vertical gap stability.
Đọc thêm

Thông tin kĩ thuật

Chỉ Số Chống Cháy V-0
Nhiệt Độ Vận hành -60.0 - 200.0 °C
Thời Hạn Sử Dụng, @ 25.0 365.0 ngày
Độ Dẫn Nhiệt 6.0 W/mK