可定制的MEMS和半导体封装用有机硅材料 微机电系统（MEMS）正在推动将各种传感功能合并到单个器件中，并用于许多不同的应用中。在手持设备领域，MEMS大量用于智能手机，这推动了MEMS的增长，如今的智能手机可容纳多达十到十二个甚至更多的MEMS器件，这个数字预计在未来几年会继续增长。 制造MEMS器件是一种平衡行为，因为MEMS芯片非常敏感和脆弱。芯片粘合应力过大会使芯片开裂，如果粘合剂的模量较高，芯片会因应力而弯曲。这种弯曲会导致MEMS的运动部件超出校准范围。为了应对这些应力和模量的挑战，汉高开发了一种用于MEMS器件的有机硅材料技术，该技术在回流曲线上提供低而稳定的模量。该材料无溢出，粘合强度比上一代粘合剂更高，是完全可定制的。已经开发的独特有机硅平台，不仅可以任意调整流变性能，还可以调整其他关键材料属性，如从0.1到200MPa的模量。还可以根据客户要求开发不同颜色的样品。 作者：Raj Peddi，Wei Yao 了解更多
汉高双固化粘合剂助力摄像头模组行业繁荣 摄像头模组行业近年来备受关注，随着摄像头应用进入到移动设备和汽车领域并快速增长，极大推动制造商对摄像头技术的投入。摄像头模组也变得愈加先进，特别是随着像素的提高和镜头数量的增加，“主动对焦”技术得以应用，紫外线和热固化能力的双固化胶粘剂将镜头架粘接到基板上。 了解更多
用于热敏电子应用的低温（UV）双固化胶粘剂 随着对传感功能需求的趋于发展，基于半导体的传感器的数量正在快速增长。此类传感器通常包含热敏基板和元件（如MEMS），这就将热固化胶粘剂和密封剂的加工温度限制到最高80℃。除此之外，更精确的感测性能需要有低应力和低翘曲的胶粘剂，以在工作温度范围内实现恒定和稳定的功能。本次网络研讨会介绍了满足这些要求的MEMS、CMOS图像和指纹传感器型组件用新材料。 作者：Ing.Ruud de Wit 了解更多
