Enkapsülantlar

Devre kartlarının parçacıklara, ısıya, neme ve diğer dış basınçlara karşı korunmasını sağlamak için devre kartlarının ve bileşenlerinin üzerine veya çevresine çeşitli malzemeler yerleştirilebilir. Henkel, dünya çapında elektronik üretiminde kullanılan enkapsülant malzemelerinin güvenilir tedarikçisidir. Henkel, glob top malzeme gibi çip üstü enkapsülantlardan koruyucu kaplamalara, alt dolgulara, düşün basınçlı kalıplamaya ve potting çözümlerine kadar, devre kartlarını etkin bir şekilde korurken maliyetleri düşürmeye yardımcı olan eksiksiz bir devre kartı koruma malzemeleri yelpazesi sunar. 

PCB kapsülleme çözümlerimiz, uygulamalar arasında üretim esnekliği sağlayan epoksi, silikon, üretan ve akrilik yapıları bünyesinde barındırır. ECCOBOND^® kapsülleme malzemeleri yelpazemizin özellikleri ve faydaları hakkında buradan daha fazla bilgi edinin:

• Daha iyi güvenilirlik ve mekanik performans, çeşitli yüzeylere güçlü yapışma, iyi TC/düşme testi performansı
• Kapsamlı bir uygulama aralığında kolay ve ayarlanabilir işleme
  • Mükemmel jet dağıtım performansı
  • Belirtilen akış gereksinimini karşılamak için hassas reoloji kontrolü
  • Nokta şekli kontrolü için hassas tiksotropik
  • UV ışını tespiti
• En üst düzey çok yönlülük için hızlı kürleme ve çift kürleme mekanizması
  • Isı kürlemeli, UV kürlemeli ve UV+ Nem kürlemeli malzemeler
• Nem ve ısı direnci ve kararlı elektrik performansı
  • 85C/85RH koşullandırmadan sonra yüksek SIR (1wk)
  • Yüksek ön gerilim
  • Zorlu ortamlar için uygundur
  • Kurşunsuz yeniden akışa uygun
• Halojen içermeyen malzemelerin çevreye uyumluluğu

Kapsülleme çözümleri hakkında daha fazla bilgi için bugün ekibimizin bir üyesiyle iletişime geçin

Henkel'in Enkapsülant Malzemeleri Ürün Portföyü

Henkel'in Kapsülleme malzemeleri çok çeşitli ihtiyaçları kapsar ve uygulamaya ve ürün kimyasına ilişkin özel ihtiyaçlarda esneklik sağlar. PCB koruma çözümlerimiz hakkında daha fazla bilgi edinin:

Enkapsülant Yapıları

Endüstriyel Uygulamalar

Elektronik bileşenlere yönelik kapsülleme çözümlerimiz, dünya çapındaki üreticiler tarafından uzun süredir güvenilen malzemelerdir. Ürün çözümlerimizde, yarı iletken enkapsülantlar, kapiler alt dolgular, kalıp ekleme yapıştırıcıları ve iletken olmayan macunlar gibi flip chip malzemeler bulunur. Elektronik cihaz üretimi söz konusu olduğunda, Henkel yenilikçi elektronik ürünleri mümkün kılan malzeme çözümlerine sahiptir.

Daha Fazla Kaynak

Kapsülleme çözümlerimiz hakkında daha fazla bilgi için aşağıdaki PDF'leri indirin.