封装材料

保护电路板涉及到放置在电路板和组件上方或周围的各种材料，以提供对颗粒、热量、湿气和其他外部压力的保护。汉高作为一家值得信赖的封装材料供应商，为全球各地的电子产品制造提供电子材料服务。从球顶封装材料等板上芯片封装到三防漆、底部填充胶、低压注塑和灌封解决方案，汉高提供全方位的电路板保护材料，在有效保护电路板的同时帮助用户降低成本。 

我们的 PCB 封装解决方案包括环氧树脂、有机硅、聚氨酯和丙烯酸等化学配方，提供了跨应用领域的制造灵活性。ECCOBOND^® 封装材料系列的特性和优点包括：

• 更强的可靠性和机械性能，对各种基材的附着力强，TC/跌落测试表现佳
• 在一系列广泛的应用场景中支持便捷和可调节加工
  • 优异的喷射点胶性能
  • 精确的流变控制，可满足特定的流量要求
  • 针对点状控制的精确触变
  • 可检测紫外线
• 快速固化和双重固化机制，以实现最大的通用性
  • 热固化、UV 固化和 UV+湿固化材料
• 耐湿热，电性能稳定
  • 85C/85RH 调节后的高表面绝缘阻抗（SIR）系数（1wk）
  • 高偏置电压
  • 适合恶劣环境中使用
  • 可在无铅回流焊中使用
• 符合环保要求，材料无卤素

立即联系汉高团队成员，了解我们各种灌封/封装解决方案的更多信息。

汉高封装材料产品系列

汉高的封装材料可满足广泛的需求，并为应用和产品化学性能特定的需求提供灵活性。了解更多有关我们 PCB 保护解决方案的信息：

封装剂化学成分

工业应用

我们的电子元器件封装解决方案长期以来一直被全球的制造商所信赖。我们的产品解决方案包括倒装芯片材料，如半导体灌封胶、毛细管底部填充胶、芯片粘结胶和非导电焊膏等。在电子器件制造方面，汉高的材料解决方案使电子产品创新成为可能。

更多资源

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