LOCTITE® ECCOBOND UF 3811
คุณสมบัติและประโยชน์
This halogen free, reworkable, low-viscosity underfill encapsulant is specially formulated to flow at room temperature: no additional preheating required.
LOCTITE® ECCOBOND UF 3811 is a reworkable, low-viscosity epoxy underfill specially designed for CSP and BGA applications. It flows at room temperature with no additional preheating required, and cures quickly at moderate temperatures to minimize stress to other components. When cured, it has a high glass transition temperature while maintaining flexibility, so solder joints are protected during thermal cycling and drop testing.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 100.0 °C | 60.0 นาที |
| ความหนืด, Brookfield, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Speed 20 rpm | 354.0 mPa.s (cP) |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Below Tg | 61.0 ppm/°C |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 124.0 °C |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3811
This halogen free, reworkable, low-viscosity underfill encapsulant is specially formulated to flow at room temperature: no additional preheating required.