LOCTITE® ECCOBOND UF 3811
功能与优点
LOCTITE ECCOBOND UF 3811，无卤素，可返工，低粘度，环氧树脂，底充胶，密封剂
LOCTITE® ECCOBOND UF 3811可返工环氧底料专为CSP和BGA应用而设计。这种低粘度材料可在室温下流动，不需要额外的预热。它在中温下迅速固化，最小化对其它组件的压力。固化后，这种材料具有较高的玻璃化转变温度，同时保持柔韧性，以便在热循环和跌落测试期间保护焊点。
- 室温流动能力
- 室温下低粘度物料流动，无需额外预热
- 玻璃态转化温度高，同时保持柔韧性，以便在热循环和跌落测试期间保护焊点
- 在中温下快速固化，以减少对其它部件的应力
技术信息
| 固化时间, @ 100.0 °C | 60.0 分钟 |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 190.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Below Tg | 61.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 124.0 °C |
| 粘度，博勒菲, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1, Speed 20 rpm | 354.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND UF 3811
LOCTITE ECCOBOND UF 3811，无卤素，可返工，低粘度，环氧树脂，底充胶，密封剂