BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000
รู้จักกันในนาม Gap Pad® EMI 1.0
คุณสมบัติและประโยชน์
This thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced, highly conformable gap pad filler provides EMI attenuation at frequencies of 1GHz and higher.
BERGQUIST® GAP PAD TGP EMI1000 is a highly conformable, fiberglass reinforced, combination gap filling material. It offers both thermal conductivity performance and electromagnetic energy absorption (cavity resonances and/or cross-talk causing electromagnetic interference) at frequencies of 1GHz and higher. You can expect EMI attenuation and 1.0 W/m-K thermal conductivity performance with low assembly stress, and the soft nature of the material enhances wet-out at the interface, resulting in better thermal performance than harder materials with a similar performance rating. It has an inherent, natural tack on one side of the material for improved handling and no more thermally-impeding adhesive layers. The other side is tack-free, enhancing handling and rework when you need it. It’s supplied with a protective liner on the material’s tacky side.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
การนำความร้อน | 1.0 W/mK |
ความจุความร้อน, ASTM E1269 | 1.3 J/g-K |
ความหนามาตรฐาน | 0.508 - 3.175 mm |
ความหนาแน่น | 2.4 g/cm³ |
ความแข็งแบบชอร์, Thirty second delay value, ASTM D2240 กลุ่มยาง Shore 00 | 5.0 |
ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก, @ 1kHz | 6.0 |
ระดับความสามารถในการดับไฟ | V-0 |
สภาพต้านทานไฟฟ้า | 1×10 Ohm m |
สี | สีดำ |
อุณหภูมิการทำงาน | -60.0 - 200.0 °C |
แรงดันพังทลายไดอิเล็กทริก | 1700.0 Vac |