BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000
Conocido como Gap Pad® EMI 1.0
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000, Material Absorbente conforme a la Norma EMI, Térmicamente Conductor
BERGQUIST® GAP PAD TGP EMI1000 es un material de relleno de huecos combinado altamente conforme que ofrece tanto conductividad térmica como absorción de energía electromagnética (resonancias de cavidad y/o interferencias electromagnéticas que causan cruces) a frecuencias de 1GHz y superiores. El material ofrece supresión EMI y conductividad térmica de 1,0 W/m-K con una baja tensión de ensamblaje. La naturaleza blanda del material mejora el mojado en la interfaz, lo que resulta en un mejor rendimiento térmico que los materiales más duros con una clasificación de rendimiento similar.
Leer más
Documentos y Descargas
¿Está buscando un TDS o SDS en otro idioma?
Información técnica
| Capacidad calorífica, ASTM E1269 | 1.3 J/g-K |
| Color | Negro |
| Conductividad térmica | 1.0 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 6.0 |
| Densidad | 2.4 g/cm³ |
| Dureza Shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Goma a granel Shore 00 | 5.0 |
| Espesor | 0.508 - 3.175 mm |
| Resistencia a la flama | V-0 |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |
| Tensión de ruptura dieléctrica | 1700.0 Vac |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000, Material Absorbente conforme a la Norma EMI, Térmicamente Conductor