BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000
Características y Ventajas
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000, Material Absorbente conforme a la Norma EMI, Térmicamente Conductor
BERGQUIST® GAP PAD TGP EMI1000 es un material de relleno de huecos combinado altamente conforme que ofrece tanto conductividad térmica como absorción de energía electromagnética (resonancias de cavidad y/o interferencias electromagnéticas que causan cruces) a frecuencias de 1GHz y superiores. El material ofrece supresión EMI y conductividad térmica de 1,0 W/m-K con una baja tensión de ensamblaje. La naturaleza blanda del material mejora el mojado en la interfaz, lo que resulta en un mejor rendimiento térmico que los materiales más duros con una clasificación de rendimiento similar.
- Conductividad Térmica: 1,0 W/m-K
- Absorbente de Interferencia Electromagnética (EMI)
- Reforzado con fibra de vidrio para resistencia a la perforación, al cizallamiento y al desgarro
- Altamente conforme, baja dureza
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Información técnica
| Capacidad calorífica, ASTM E1269 | 1.3 J/g-K |
| Clasificación de la llama | V-0 |
| Color | Negro |
| Conductividad térmica | 1.0 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 6.0 |
| Densidad | 2.4 g/cm³ |
| Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Goma a granel Shore 00 | 5.0 |
| Espesor estándar | 0.508 - 3.175 mm |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |
| Tensión de ruptura dieléctrica | 1700.0 Vac |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP EMI1000
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000, Material Absorbente conforme a la Norma EMI, Térmicamente Conductor