LOCTITE® ABLESTIK 566K
Poznat kao Ablestik ABLEFILM 566K
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 566K is designed for bonding dissimilar materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is a low temperature cure version of LOCTITE ABLESTIK 561K adhesive.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Dielektrična konstanta, @ 1kHz | 6.1 |
| Fizički oblik | Folija |
| Raspored polimerizacije, @ 100.0 °C | 3.0 sat |
| Sila smicanja, Aluminijum | 2200.0 psi |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 93.0 °C |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Toplotna provodljivost | 0.8 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly