LOCTITE® ABLESTIK 566K
Bekannt als Ablestik ABLEFILM 566K
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 566K is designed for bonding dissimilar materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is a low temperature cure version of LOCTITE ABLESTIK 561K adhesive.
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Technische Informationen
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, @ 100.0 °C | 3.0 h |
| Dielektrizitätskonstante, @ 1kHz | 6.1 |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 93.0 °C |
| Physikalische Form | Film |
| Scherfestigkeit, Aluminium | 2200.0 psi |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.8 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly