LOCTITE® ABLESTIK 566K
Connu sous le nom de Ablestik ABLEFILM 566K
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 566K is designed for bonding dissimilar materials with mismatched coefficients of thermal expansion. This material is a low temperature cure version of LOCTITE ABLESTIK 561K adhesive.
En savoir plus
Documents et téléchargements
Vous cherchez une FDS ou une FT dans une autre langue ?
Informations techniques
| Conductivité thermique | 0.8 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 6.1 |
| Forme physique | Film |
| Programme de durcissement, @ 100.0 °C | 3.0 hr. |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 2200.0 psi |
| Température de transition vitreuse | 93.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK 566K
LOCTITE ABLESTIK 566K, Epoxy Film, Assembly