LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Funcții și beneficii
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.
LOCTITE® ABLESTIK 8387B is a black non-conductive epoxy adhesive for high-throughput die attach applications. It's particularly used for glass attachment to optical and 3D sensors in aerospace and defence applications. It cures fast when exposed to direct heat energy or hot-plate techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC (212ºF). If cured properly, it should pass the NASA outgassing standards.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Informații tehnice
| Aplicaţii | Atașare a matriței |
| Caracteristici cheie | Conductivitate: Izolator electric, Viteză de întărire: Întărire rapidă |
| Coeficient de dilatare termică (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| Coeficient de dilatare termică (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Conținut ionic extractibil, Clorură (CI-) | 299.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Potasiu (K+) | 4.0 ppm |
| Conținut ionic extractibil, Sodiu (Na+) | 9.0 ppm |
| Culoare | Negru |
| Formă fizică | Pastă |
| Indicele tixotrop | 4.5 |
| Metodă de aplicare | Sistem de dozare |
| Modulul de tracțiune, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| Număr de componente | 1 Part |
| Recomandat pentru utilizare cu | Cadru: Argint, Laminat |
| Rezistența la forfecare a matriței RT, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Rezistența la forfecare matriței calde, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) | 96.0 °C |
| Timp de întărire, @ 150.0 °C | 2.0 min. |
| Tip de întărire | Întărire la căldură |
| Vâscozitate, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
A black non-conductive adhesive for optoelectronic devices in aerospace and defence devices.