LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Savybės ir privalumai
LOCTITE ABLESTIK 8387B, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8387B non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
Aprašymas
Dokumentai ir atsisiuntimai
Ieškote TDL arba SDL kita kalba?
Techniniai duomenys
| Fizinė forma | Pasta |
| Ištraukiamas jonų turinys, Chloridas (CI-) | 299.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Kalis (K +) | 4.0 ppm |
| Ištraukiamas jonų turinys, Natris (Na+) | 9.0 ppm |
| Karštų lustų šlyties stipris, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Kietėjimo planas, @ 150.0 °C | 2.0 min. |
| Kietėjimo tipas | Kietėjimas veikiant šilumai |
| Klampumas, „Brookfield“ CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| Komponentų skaičius | 1 komponentas |
| Naudojimo būdas | Dozavimo sistema |
| Pagrindinės charakteristikos | Kietėjimo greitis: greitas kietėjimas, Laidumas: elektrai nelaidus |
| Pritaikomumas | Lustų klijavimas |
| RT lustų šlyties stipris, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Rekomenduojama naudoti su | Laminatas, „LeadFrame“: Sidabras |
| Spalva | Juoda |
| Stiklėjimo temperatūra (Tg) | 96.0 °C |
| Tempimo modulis, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| Tiksotropinis indeksas | 4.5 |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
LOCTITE ABLESTIK 8387B, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive