LOCTITE® ABLESTIK 8387B
Características e Vantagens
LOCTITE ABLESTIK 8387B, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8387B non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This adhesive can be fast cured using directed heat energy or hot plate curing techniques. In conventional box or convection conveyor oven curing, it will cure at temperatures as low as 100ºC. Please refer to the TDS for alternate cure schedules.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 94.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 165.0 ppm/°C |
| Consigliato per l'uso con | Laminado, Moldura de terminais: Prateado |
| Conteúdo iónico extraível, Cloreto (CI-) | 299.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Potássio (K +) | 4.0 ppm |
| Conteúdo iónico extraível, Sódio (Na +) | 9.0 ppm |
| Cor | Negro |
| Cronograma de cura, @ 150.0 °C | 2.0 min. |
| Forma física | Pasta |
| Método de aplicação | Sistema de aplicação |
| Módulo de tracção, DMTA @ 250.0 °C | 53.0 N/mm² (7700.0 psi ) |
| Número de componentes | Monocomponente |
| Principais características | Condutividade: Eletricamente Não Condutivo, Velocidade de Cura: Cura Rápida |
| Resistência ao cisalhamento RT, 3 x 3 mm Si die on Cu LF @ 25°C | 4400.0 psi |
| Resistência ao cisalhamento do molde quente, @ 250.0 °C 12.7 x 12.7 mm Si die on Cu LF | 270.0 kg-f |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 96.0 °C |
| Tipo de cura | Cura de Calor |
| Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9500.0 mPa.s (cP) |
| Índice tixotrópico | 4.5 |
LOCTITE® ABLESTIK 8387B
LOCTITE ABLESTIK 8387B, Epoxy, Die Attach, Non-Conductive Adhesive