LOCTITE® ABLESTIK 8200T
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 8200T, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200T electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, @ 250.0 °C | 2921.0 N/mm² (423655.0 psi ) |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 61.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT | 10.0 kg-f |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy | 7.0 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 9.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 29.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 9.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK 8200T
LOCTITE ABLESTIK 8200T, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive