LOCTITE® ABLESTIK 8200T
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 8200T, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200T electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 29.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 61.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, @ 250.0 °C | 2921.0 Н/мм² (423655.0 psi ) |
| Міцність на зсув за високих температур | 7.0 кгс |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 10.0 кгс |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 8200T
LOCTITE ABLESTIK 8200T, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive