LOCTITE® ABLESTIK 8200T
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 8200T，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK 8200T导电芯片粘合剂专为中等导热和导电要求的高可靠性封装应用而设计。该材料在方形扁平无引脚型封装（QFN）上提供改进的符合JEDEC标准的性能。
- 对镀银线路滤波器的附着力优异
- 可烘箱固化
- 瞬间固化
- 溢出量低
技术信息
| RT 模剪切强度 | 10.0 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 9.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 29.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, @ 250.0 °C | 2921.0 N/mm² (423655.0 psi ) |
| 热模剪切强度 | 7.0 kg-f |
| 热膨胀系数 (CTE) | 61.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK 8200T
LOCTITE ABLESTIK 8200T，混合树脂体系，芯片贴装，导电粘合剂