LOCTITE® ABLESTIK 8008
Znany jako ABLECOAT 8008
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 8008, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE ABLESTIK 8008 snap curable adhesive is designed for small die sizes (<3mm). It exhibits moderate electrical and thermal conductivity. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008 should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, @ 250.0 °C | 1800.0 N/mm² (261070.0 psi ) |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 42.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT | 6.0 kg-f |
| Wytrzymałość na ścinanie rozgrzanej matrycy | 2.6 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 4.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 4.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK 8008
LOCTITE ABLESTIK 8008, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach