LOCTITE® ABLESTIK 8008
Известен като ABLECOAT 8008
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK 8008, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE ABLESTIK 8008 snap curable adhesive is designed for small die sizes (<3mm). It exhibits moderate electrical and thermal conductivity. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. The adhesive can then be cured after die attach in an in-line process exhibiting a consistent, void-free bondline without bleed. LOCTITE ABLESTIK 8008 should be used with a pressure sensitive dicing tape and is not compatible with UV dicing tapes.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
Коефициент на температурно разширение (CTE) | 42.0 ppm/°C |
Модул на еластичност при опън, @ 250.0 °C | 1800.0 N/mm² (261070.0 psi ) |
Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 4.0 ppm |
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 4.0 ppm |
Приложения | Закрепване на кристали |
Съпротивление на срязване горещ кристал ИС | 2.6 kg-f |
Съпротивление на срязване кристална ИС | 6.0 kg-f |