고객의 당면 과제
- 고전력 산업 분야에서 사용되는 전력 공급 장치에 대한 고객의 새로운 설계는 여러 개의 개별 패키지가 통합되어 있어 기존의 기계 부착 프로세스는 비효율적입니다.
- 또한, 시스템의 전력 수준, 높은 파괴 전압 및 열 발생으로 인해 기존의 접착제를 기계적 대체품으로 사용할 경우 필요한 열 성능을 제공할 수 없습니다.
- 고객은 전반적인 제조 비용을 절감하는 동시에 생산 효율성, 성능 및 수익률 개선을 목표로 했습니다.
고객 요구 사항
- 프로세스 및 자원 효율성: 나사를 사용하지 않고 냉각 플레이트에 개별 장치를 간단하게 부착하여 조립 속도를 높입니다.
- 높은 처리율: 오븐 가공 중 신속한 무압력 경화.
- 도포 시 성능 신뢰성: 기기 수명 기간(~25년 이상)에 접착 성능 저하를 최소화하기 위한 효과적인 열 방출 및 0에 가까운 낮은 열 임피던스.
헨켈 솔루션
헨켈은 가장 포괄적인 솔루션을 개발하기 위해 제품 설계 단계에서 고객과 소통했습니다. 결국, 다음과 같은 이유로 열전도성 열경화 라미네이트인 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD를 선택했습니다.
- 이 물질은 냉각 플레이트와 개별 소자 둘 다를 부착할 수 있도록 탁월한 유전체와 뛰어난 양면 접착력을 제공하므로 구성요소가 조밀하게 배치되어 있는, 전력 밀도가 높은 설계에서 기계식 나사를 없앨 수 있습니다.
- 접착한 후 경화 과정에서 압력을 가할 필요가 없습니다. BOND PLY의 열 경화는 클립을 사용하지 않은 상태에서 6분 이내에 발생합니다.
- 순응성이 뛰어난 실리콘 기반 BOND PLY 물질 코어는 기계적 응력을 완화하여 -60°C ~ 180°C에서 연속 사용을 가능하게 하고 충격과 진동으로부터 보호합니다. 1.4 W/m-K의 열전도성과 낮은 열 임피던스는 빈틈 없는 열 방출을 제공합니다.
이 한 가지 물질 솔루션으로 고객은 부품 복잡성과 비용을 줄였고, 조립 공정을 단축했고, 최적의 작동에 필요한 열 관리가 가능했습니다. 수익률이 크게 개선되어 고객은 연간 백만 개가 넘는 전원공급장치를 성공적으로 생산하고 있습니다.
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