お客様の課題
- ハイパワー産業で使用される電源装置の新しい設計には、複数の独立したパッケージが含まれており、従来の機械的な連結プロセスでは不十分となりました。
- また、システムの電力レベル、高い破壊電圧、そして熱生成により、従来の接着剤を機械的な代替として使用しても必要な熱性能は実現できないことがわかりました。
- お客様は、生産性、パフォーマンス、生産量を向上させながら、全体的な製造コストを削減することを目指していました。
お客様の要求事項
- プロセスとリソースの効率化：ネジを使用せずに、独立したデバイスを冷却プレートにシンプルに取り付けることによる、組み立て工程の迅速化
- 高スループット：高速で圧力を必要としないオーブン硬化
- 使用環境内のパフォーマンスの信頼性：デバイスのライフタイム ( 25 年以上) において、接着剤の劣化が極めて少ない、効果的な熱拡散と低い熱インピーダンス
ヘンケル のソリューション
ヘンケルは製造設計においてお客様と協力し、包括的なエンジニアリングソリューションを提供しました。最終的に、以下の理由により、熱伝導性と熱硬化性を持つラミネートである BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD が選択されました。
- BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HDは優れた絶縁性を持ち、冷却プレートと独立したデバイスの両方におけるインターフェイスの接着のための、強力な両面接着性を持つため、機械的なネジ締結が不要となると同時に、コンポーネントを高密度に配置することが可能となり、高い電力密度の設計が実現します。
- 接着後は、硬化のための圧力は不要です。BOND PLY TBP 1400LMS-HDの熱硬化は、クリップを使用せずにわずか 6 分で行えます。
- 高い追従性を持つ、シリコーンベースの BOND PLY TBP 1400LMS-HDの支持体であるガラスクロスは、機械的ストレスを軽減し、-60° C～180 °C での連続使用が可能で、衝撃や振動から保護します。1.4 W/m-K の熱伝導性と低い熱インピーダンスにより、高い熱拡散性能をもたらします。
このソリューションにより、お客様は部品管理の複雑さを低減、コストを削減、組み立てプロセスを高速化、最適な運用のために必要な熱マネジメントを実現しました。生産量は大幅に向上し、お客様は年間で 100 万個以上の電源装置を製造することに成功しています。
