汉高新型 BOND PLY 层压材料提高生产效率、降低成本，适用于大功率行业应用

客户挑战

• 客户为大功率工业应用中使用的电源提供的新设计包括多个分立封装，导致传统的机械锁固流程效率低下。
• 此外，由于系统功率大，击穿电压高并且产生热量，这些表明使用传统的粘合剂作为机械结构替代品无法提供所需的导热性能。 
• 客户的目标是降低总体制造成本，同时提高生产效率、性能表现与产量。 

客户需求

• 工艺与资源效率：通过在不使用螺钉的情况下将分立器件轻松安装至冷却板，加快组装速度。
• 提高处理量：在烘箱处理过程中进行快速、无压力固化。 
• 应用过程中性能可靠性：有效散热与低热阻，在设备的整个使用寿命期内（约 25 年以上），粘接力几乎不变。 

汉高解决方案

汉高在产品设计阶段便与客户保持联系，帮助工程师设计出最完善的解决方案。最终，出于以下原因选择了导热、可热固化的层压板 BERGQUIST BOND PLY TBP 1400LMS-HD： 

• 该材料具有出色的介电性能和很强的双面粘合性，可与冷却板和分立器件连接，因此无需使用机械螺钉即可实现功率密度更高的紧凑设计。  
• 一旦粘合，无需对固化过程使用压力。  无需使用夹具，BOND PLY 热固化可以在短短六分钟内完成。 
• 基于硅酮的高度贴合的 BOND PLY 材料芯材可减小机械应力，可在 -60°C 至 180°C 的温度范围内连续使用，并且具有防撞与抗振性能。1.4 W/m-K 的导热率和低热阻可确保充分散热。 

通过这种单一的材料解决方案，客户降低了零件的复杂性与成本，加快了组装过程，并确保了必要的热管理，以实现最佳操作。不仅产量得到明显改进，而且客户每年成功制造出 100 多万个电源设备。