무선 장치의 보급이 확대되면서 설계자들은 동일 주파수 대역에서 여러 장치로부터 방사되는 전자기파로 인해 발생하는 전자파 장해(EMI) 문제를 해결해야 합니다. RF 소자는 무선기기의 성능을 저하시키지 않도록 주변 부품에 대한 간섭 확산을 막을 수 있는 효과적인 차단이 필요합니다.
전자 제품이 갈수록 소형화, 경량화, 고속화 되는 가운데 기존 차폐 방식이 기능 및 운영상의 한계를 드러내면서 이러한 문제들이 더욱 중요하게 부각되고 있습니다. 이를 해결하기 위해 패키지 수준에서 차폐 솔루션이 직접 적용됩니다.
이번 웨비나에서는 헨켈의 최신 재료와 적용 공정, 시험기법 및 성능에 대해 살펴봅니다.
발표자: 최진우, 신페이 차오(Xinpei Cao), 댄 매슬릭(Dan Maslyk)