컴포넌트 수준 전자기 차폐

무선 장치의 보급이 확대되면서 설계자들은 동일 주파수 대역에서 여러 장치로부터 방사되는 전자기파로 인해 발생하는 전자파 장해(EMI) 문제를 해결해야 합니다. RF 소자는 무선기기의 성능을 저하시키지 않도록 주변 부품에 대한 간섭 확산을 막을 수 있는 효과적인 차단이 필요합니다.

전자 제품이 갈수록 소형화, 경량화, 고속화 되는 가운데 기존 차폐 방식이 기능 및 운영상의 한계를 드러내면서 이러한 문제들이 더욱 중요하게 부각되고 있습니다. 이를 해결하기 위해 패키지 수준에서 차폐 솔루션이 직접 적용됩니다.

이번 웨비나에서는 헨켈의 최신 재료와 적용 공정, 시험기법 및 성능에 대해 살펴봅니다.

발표자: 최진우, 신페이 차오(Xinpei Cao), 댄 매슬릭(Dan Maslyk)