絶縁金属基板Thermal-Cladを用いた熱マネジメント 効果的な熱マネジメントは、電子機器の一貫した性能と長期的な信頼性を保証するための要です。機器の小型化、高機能化が求められていますが、こうした条件が温度の上昇や電子部品への負荷をもたらし、熱マネジメントに対するいっそう大きな課題が突き付けられています。半導体デバイスの効果的な熱マネジメントを保証するため、ヘンケルはThermal-Clad/絶縁金属基板を開発し、こうしたデバイスを冷却するための高効率な方法を提供しています。Thermal-Cladは熱インピーダンスを最小化し、標準的なプリント基板よりも効果的かつ効率的に熱を伝達します。この情報について、アプリケーションごとの選択と併せて、ヘンケルのウェビナーでご紹介します。 このウェビナー(オンラインセミナー)では、エンジニアの方が選択できる代替ソリューションや、アプリケーションに最適な選択について検討します。 著者:Michael Stoll 詳細はこちら
効果的に電子部品を冷却する熱マネジメント材料「熱伝導性液状ギャップ充填材料GAP FILLER(ギャップフィラー)」 効果的な熱マネジメントは、電子機器の一貫した性能と長期的な信頼性を保証するための要です。多種多様なアプリケーションが熱マネジメントを必要としていることで、より優れた熱マネジメント材料ソリューションが求められています。ヘンケルのBERGQUIST(バークィスト)ブランドはそれに応えて、極めて効率的、フレキシブルで取り扱いが容易な、各種熱伝導性インターフェース材料を開発・提供し、エレクトロニクスシステムを効果的に冷却することで長期的な信頼性を保証するというニーズに対応しています。 こうした材料の1つが、ポリマーベースの塗布可能なGAP FILLERであり、究極の熱マネジメント設計と部品組み立ての柔軟性を考慮して設計されています。熱伝導性液状ギャップ充填材料GAP FILLERは従来のシートに代わるもので、効率的に塗布が可能で、高い熱伝導性を備え、自動塗布が可能です。 著者:Holger Schuh 詳細はこちら
サーマルインターフェース材料(TIM) – ハンドヘルドデバイスにおけるパワーエレクトロニクスおよび熱マネジメントの新たなソリューション 様々なマーケットにおいてパワーエレクトロニクス機器がますます普及しており、信頼性を維持すると同時に高性能化を可能にする、新しい材料に対するニーズが注目を集めています。このような今後のアプリケーション向けの熱マネジメントには、新たな設計と技術が必要とされます。 著者:Giuseppe Caramella 詳細はこちら