T-CLAD/导热绝缘金属基板 有效的热管理是保证许多电子设备性能一致和长期可靠的关键。消费者对尺寸更小、功能更强设备的需求为热管理提出了更大的挑战，这会使电子元件产生更高的温度和更大的应力。为了确保半导体器件的有效热管理，汉高开发了T-CLAD/导热绝缘金属基板，从而为这些器件提供了高效的导热方式。与标准印刷电路板相比，T-CLAD/导热绝缘金属基板可最大限度地降低热阻，并更有效地传导热量。在即将举行的汉高网络研讨会上，我们将介绍该产品，并提供选择特定应用介质的详细信息。 汉高将在本次研讨会上讨论可以选择的替代解决方案以及如何选择最合适的电介质。 作者：Michael Stoll 了解更多
“现场固化”导热填隙剂——电子设备高效冷却的界面导热材料 有效的热管理是保证许多电子设备性能一致和长期可靠的关键。随着越来越多的应用需要热管理，对界面导热材料解决方案和创新材料的应用需求持续增长。为了应对此需求，贝格斯（Bergquist）和汉高开发并提供各种高效、柔软、易操作的导热界面材料，以满足当前和未来对有效冷却电子系统的需求，从而确保其长期可靠性。 其中一种基于聚合物的可点胶的导热填隙剂，具有独特的性能，专为最终热管理设计和元件组装灵活性而设计。导热的现场固化液态填隙材料是经典款导热片的替代品，可高效点布，具有较高的热性能，并且在加工过程中可实现全自动化。 作者：Holger Schuh 了解更多
界面导热材料 - 手持设备中电力电子与热管理的新型解决方案 随着电力电子设备在不同市场中变得越来越普遍，在保持可靠性的同时对新材料的需求以实现更高性能正在获得越来越多的关注。这些即将出现的新设备的热管理需要新的设计和技术。 作者：Giuseppe Caramella 了解更多
