相变导热材料(TIM)是导热硅脂的有效替代品,在确保导热性能的前提下节约时间和金钱。不垂流特性防止相变材料在工作温度下流出界面,但在室温下为固体,易于使用。

HI-FLOW相变材料是CPU或电源设备和散热器之间导热硅脂的完美替代品。在特定的相变温度下,材料从固体转变为液体,熔化填补微小间隙,并在不垂流的情况下完全湿润界面。和导热硅脂相比,导热材料不会导致脏污、污染问题。

HI-FLOW系列相变导热材料具有广泛的应用范围。汉高BERGQUIST品牌提供领先的导热解决方案。我们的技术专家与客户密切合作,根据具体的应用要求选择合适的HI-FLOW材料。

HI-FLOW相变材料

相变材料资料

手册:界面导热手册

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手册:界面导热材料选择指南

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