フリップチップ工程改善による低反り性

フリップチップ（FC）ダイアタッチは、導電性能と小型化のニーズより、長年にわたって製造工程で使用されています。一方でFCアッセンブリーにおける機械的応力は、信頼性や次の基板レベルアッセンブリーへのフラットな部品の組み立てに対して、依然として大きな問題となっています。