覆晶(Flip Chip)工藝改進實現低翹曲率

這些年來，由於電氣性能和小型化的發展，覆晶(Flip Chip)接著在生產中得到了廣泛應用。然而，覆晶(Flip Chip)組裝中的機械應力仍然是可靠性和扁平元件組裝到緊接著的板級組裝所面臨的重大問題。