Améliorations des processus impliquant des puces à protubérances pour une déformation minimale

La fixation de puces à protubérances a gagné en fréquence au cours de ces dernières années du fait des exigences en termes de performances électriques et d'un facteur de forme réduit. Cependant, la tension mécanique au sein des assemblages à puces à protubérances reste un problème particulier pour la fiabilité et l’assemblage d'un composant plat au prochain assemblage au niveau du circuit.

Auteurs : Robert L. Hubbard, Pierino Zappella, Pukun Zhu