LOCTITE® ABLESTIK 561KAP

Vlastnosti a výhody

Stáhnout TS
LOCTITE ABLESTIK 561KAP, Epoxy Film, Component assembly, Assembly film
LOCTITE® ABLESTIK 561KAP is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. In many bonding applications, components may be repaired. Component joined with LOCTITE ABLESTIK 561KAP adhesive can be debonded by heating the assembly to 150°C and sliding a thin blade, such as a razor blade, between the bonded surfaces.
Oblasti Použití

Dokumenty ke stažení

Technický List
LOCTITE® ABLESTIK 561KAP
Stáhnout TS

Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?

Vyhledat TDS v jiném jazyce
Vyhledat BL v jiném jazyce

Technické informace

Fyzikální forma Tenká vrstva
Pevnost ve střihu, Hliník 1800.0 psi
Plán vytvrzení, @ 125.0 °C 2.0 hod.
Typ přepravce Polyimid
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem