LOCTITE® ABLESTIK 561KAP
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK 561KAP, Epoxy Film, Component assembly, Assembly film
LOCTITE® ABLESTIK 561KAP is designed for bonding materials with mismatched coefficients of thermal expansion. In many bonding applications, components may be repaired. Component joined with LOCTITE ABLESTIK 561KAP adhesive can be debonded by heating the assembly to 150°C and sliding a thin blade, such as a razor blade, between the bonded surfaces.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Fizikai megjelenés | Vékony bevonat |
| Hordozóanyag típusa | Poliimid |
| Kezelés ütemezése, @ 125.0 °C | 2.0 óra |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Nyírószilárdság, Alumínium | 1800.0 psi |
LOCTITE® ABLESTIK 561KAP
LOCTITE ABLESTIK 561KAP, Epoxy Film, Component assembly, Assembly film