LOCTITE® ABLESTIK QMI519
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK QMI519，BMI/丙烯酸酯，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK QMI519导电银胶适用于把集成电路和元件粘接至金属导线架。它旨在实现比传统烘箱固化胶更高的产能。无论是用芯片键合机的后置加热还是焊线机的前置加热最大生产率都是通过在线固化实现。研究表明芯片键合机固化零件的共面性已得到改进。本产品及其使用受到第5717034号专利以及至少一个以上待处理专利申请的保护。
- 导电
- 导热
- 粘合层无气泡
- 易使用
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技术信息
| RT 模剪切强度 | 59.0 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 20.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 杨氏模量, @ 25.0 °C | 5300.0 N/mm² (769000.0 psi ) |
| 热膨胀系数 (CTE) | 40.0 ppm/°C |
LOCTITE® ABLESTIK QMI519
LOCTITE ABLESTIK QMI519，BMI/丙烯酸酯，芯片贴装