LOCTITE® ABLESTIK NCA 2380
Особливості та переваги
This epoxy electrically non-conductive adhesive is designed for assembling temperature-sensitive electronic components. An initial temporary cure allows for adjustments to the final device configuration.
LOCTITE® ABLESTIK NCA 2380 dual cure adhesive is perfect for use in the assembly of temperature sensitive electronic components. It has good flow performance, excellent adhesion, and is formulated to temporarily cure when exposed to UV light, followed by a secondary thermal cure at low temperature. This means you can make any necessary adjustments to the final device configuration before committing it to full cure.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, Shear Rate 10 s⁻¹ | 35000.0 мПа·с (спз) |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 56.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 183.0 ppm/°C |
| Модуль зберігання | 3.0 ГПа |
| Температура склування (Tg) | 95.0 °C |
| Тиксотропний індекс | 2.4 |
| Тип твердіння | Твердіння під впливом тепла і УФ-випромінювання |
LOCTITE® ABLESTIK NCA 2380
This epoxy electrically non-conductive adhesive is designed for assembling temperature-sensitive electronic components. An initial temporary cure allows for adjustments to the final device configuration.