整合型先進底部填充解決方案 過去十年,我們看到移動計算市場的顯著增長推動了各種互聯解決方案的應用。隨著電晶體進一步發展變得愈加複雜和成本高昂,各公司正在轉向先進的封裝技術,以便繼續按照市場需求來提高產品的性能和功用。 行動技術仍將是電子產業的關鍵驅動因素。趨向於更小的外觀尺寸、提高密度和性能所需的更高I/O數、以及較低的總成本,將推動需要創新材料的替代解決方案,從而實現下一代封裝。 在本次網路研討會中,我們將介紹漢高的各種底部填充解決方案,包括毛細底部填充(CUF)、非導電膠(NCP)和非導電薄膜(NCF)。開發這些材料是為了支援當前和未來的覆晶(Flip Chip)互連技術於不同領域市場。具有較小間隙的細間距銅柱、較薄的晶片製程與堆疊、用於高密度基板設計的緊密KoZ、強大可靠性能是我們材料設計中的重要考慮因素。 作者:Judy Ermitano和Rose Guino 瞭解更多
工業應用底部填充解決方案 過去幾年,隨著含鉛焊錫向無鉛焊錫的轉變,工業市場上對底部填充材料的興趣顯著增加。無鉛焊錫的相對脆弱無法應付高機械應力(振動和衝擊)、濕度和極端溫度容易引起CTE失配,從而導致焊錫金屬疲勞。除此之外,來自其他市場的應用也正在進入工業領域,例如汽車中的車載資訊娛樂應用和全景影像系統。這些在嚴苛環境下更易導致意外失效。使用毛細型底部填充膠可以幫助您處理CTE失配、濕氣和其它污染物,從而防止這些失效問題。本次網路研討會將重點關注工業市場的趨勢和要求,以及我們的產品組合和研究領域。 作者:Stieven Josso 瞭解更多