Soluciones de relleno bajo nivel para aplicaciones industriales A lo largo de los últimos años ya ha existido un interés creciente por los materiales de relleno bajo nivel, evidente en los mercados industriales debido a la migración de las soldaduras con Pb a las soldaduras sin Pb. La fragilidad relativa de las soldaduras sin Pb no resuelve las elevadas fuerzas mecánicas (vibraciones y golpes), los requisitos de humedad y los desajustes de los coeficientes de expansión térmica (CTE) inducidos por las rigurosas temperaturas, lo que se traduce en la fatiga de la soldadura. Aparte, las aplicaciones procedentes de otros mercados se están abriendo paso en áreas industriales como, por ejemplo, aplicaciones de infoentretenimiento y cámaras de visión envolvente de los automóviles. Estas no están acostumbradas a tan rigurosos requisitos que producen fallas inesperadas. El uso del llenado bajo nivel capilar lo ayudará a lidiar con los desajustes de los CTE, la humedad y otros contaminantes, permitiéndole evitar estas fallas. Este seminario web se centrará... Leer más
Soluciones integradas avanzadas de llenado bajo nivel En la última década, hemos presenciado un crecimiento significativo en el mercado de la informática móvil que ha impulsado la adopción de varias soluciones de interconexión. A medida que la escalada de transistores se convierte en un proceso cada vez más costoso y desafiante, las empresas recurren a tecnologías avanzadas de encapsulado para continuar impulsando el rendimiento y la funcionalidad según las demandas del mercado. La tecnología móvil seguirá siendo un factor clave en la industria de la electrónica. La tendencia hacia factores de formas más pequeños, mayor conteo de E/S para aumentar la densidad y el rendimiento, y un menor costo de propiedad impulsará soluciones alternativas que requieran materiales innovadores que den lugar a la próxima generación de paquetes electrónicos. En este seminario web, trataremos sobre la amplia gama de soluciones de llenado bajo nivel de Henkel, que incluyen el llenado bajo nivel capilar (CUF), la pasta no conductora (NCP) y... Leer más