图像传感器

摄像头模组的电子解决方案

当今智能手机与平板电脑厂商持续开发相机拍摄功能，摄像头模组制造已经成为行业焦点并快速成长。随着智能手机与平板电脑集成更高的图像捕捉能力以及持续提高拍摄像素分辨，摄像头模组的功能性与可靠性就变得愈发举足轻重。

由于有许多组件在定焦与自动变焦相机模块中同时使用并且这些组件间在某些功能上互相依赖彼此关联，生产厂商与拥有广泛产品线并在多种应用上具有专业经验的供应商合作是非常重要的。理解芯片粘接特性与性能以降低翘曲、为滤镜和镜片粘接进行优化、对柔性印刷电路板进行加固可实现可靠、高效的模块组装。这些需求也正是当今领先的摄像头模组生产商与汉高合作的原因。本着数十年先进粘合剂专业技术、用于全部摄像头模块装配组件的全面产品组合、无可匹敌的全球生产布局和本地支持，汉高在确保摄像头模组成功应用上有着无与伦比的优势。

用于紧凑摄像头模组应用的汉高粘合剂

汉高电子图像传感器解决方案

增加的像素意味着图像传感器芯片会变大。汉高完整的低温固化、低应力、低排气芯片粘结剂剂能实现卓越性能并确保高产量，同时最大限度地减少应力和翘曲。

关键材料属性

低温固化（80°C）
低应力芯片粘接
低挥发
更快速固化（提高产量）
低卤素含量/RoHS合规

膏状粘接剂

属性	单位	LOCTITE ABLESTIK 2035SC	LOCTITE ABLESTIK ABP 2024	LOCTITE ABLESTIK ABP 2038	LOCTITE ABLESTIK GA2W	LOCTITE ABELSTIK QMI536NB
固化类型		热固化	热固化	热固化	热固化	热固化
外观		红色	白色	红色	象牙色	白色
粘度（布氏） 25°C, 5 rpm	mPa·s	11,000	13,000	14,000	10,000	10,000
玻璃转换温度 (Tg )	°C	120	47	38	25	-30
模量 @ 25°C	N/mm2	2,500	510	720	70	300
CTE 低于Tg	ppm/°C	54	127	50	58	80
CTE 高于 Tg	ppm/°C	128	156	168	164	150
推荐固化方式		90秒 @ 110°C	30分钟 @ 150°C	60分钟 @ 80°C	15分钟 @ 175°C	30分钟 @ 150°C

薄膜

属性	单位	LOCTITE ABLESTIK ATB 115U	LOCTITE ABLESTIK ATB 120U
固化类型		加热	加热
外观		透明	透明
粘合剂厚度	μm	15	20
玻璃转换温度（Tg）	°C	75	75
模量 @ 25°C	N/mm2	875	875
CTE 低于 Tg	ppm/°C	62	62
CTE 高于 Tg		238	238
推荐固化方式		30分钟 @ 120°C	30分钟 @ 120°C

导电粘合剂（ECA）集成在自动对焦摄像头模组的多个区域中。点击此处了解更多汉高ECA产品组合的广泛功能。

关键材料属性

优秀的导电能力
快速固化
i稳定、高粘接力
低温固化
较长的工作寿命
低卤素含量/RoHS合规

外壳粘接粘合剂

根据摄像头模组的种类的不同会决定将镜片粘接在基材上所需要的粘合剂属性。通常在定焦镜头上会使用传统的加热固化、绝缘外壳粘接的粘合剂。而更先进的自动对焦模块，尤其是更高的像素与镜头质量的模块，则需要不同的技术。对于此类应用，自动校准要求使用有紫外线和热固化双重固化能力的粘合剂。汉高的外壳粘接材料–无论是单纯的热固化或双重固化配方–都在多种基材上有着优秀的粘接能力，这一能力对于现在行业内将液晶集合物(LCP)和苯丙醇胺(PPA)加固材料结合的做法大有助益。

IR 滤镜粘接粘合剂

将IR滤镜粘接至基材上需要高强度、柔性的材料来适应快速、高粘固化以及吸收应力。尽管大部分基材是陶瓷的，基板材料还是可能会根据生产的需求和成品的功能变化。因此，IR粘接材料需要能够适应多种基材。汉高IR滤镜粘合剂除了优秀的紫外线固化属性之外，也设计用来满足定焦与自动变焦模块在实际使用中的基材粘接需求。

镜片粘接粘合剂

固定镜片的粘合剂在摄像头模组中扮演着至关重要的角色。有效将镜片粘接在镜片固定器上需要使用适应低温制程的专用粘合剂。基于快速紫外固化、一定操作强度、用以减少液体迁移和有害污损的高触变指数、以及加强负载和减震属性的能力，汉高紫外固化镜头粘接粘合剂提供了所有需要的强度、可靠性以及性能表现，同时无须为高温制程烦扰。

关键材料属性

在 LCP、PA、PPA 上有高粘接力
低温固化（80°C）
快速固化（提高产能）
双重固化（紫外固化和热固化）
低卤素/RoHS合规

为了保护倒装图像芯片应用，侧面填充底部填充剂在可靠性测试中和实际使用中可提供冲击加固。随着约束流动在材料控制中变得必不可少，以及避免图像传感器被污损，底部填充材料的能力变得非常关键。除了加固倒装芯片，底部填充材料也可以用来保护摄像头模组与PCB之间的连接。

关键材料属性

可控制流动
高触变指数
优秀的凸点覆盖能力
优秀的结角能力
低温固化
较长的使用寿命
低卤素含量/RoHS合规

汉高双固化粘合剂促使摄像头模组行业繁荣

摄像头模组行业备受关注，因为移动设备和汽车中增加的摄像头功能正在推动制造商开发摄像头技术以利用这一行业的增长。随着像素和镜头数量的增加，摄像机模组变得越来越先进自动校准的过程变得越来越关键。能够具有紫外线和热固化能力，将透镜架与基材粘合的粘合剂对于能成功自动校准至关重要。

作为半导体封装和电子组装材料的市场领导者，汉高拥有深厚的专业知识和广泛的市场组合，可满足当前和未来摄像机模组的需求。