BERGQUIST® SIL PAD® TSP PP1200 - 1.0/箱子

功能与优点

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BERGQUIST SIL PAD TSP PP1200,聚酯基,导热绝缘材料
BERGQUIST® SIL PAD TSP PP1200 是一种基于玻璃纤维的绝缘体,涂覆有填充的聚酯树脂。该材料为高性能应用提供卓越的耐热性。

汉高的聚酯基导热绝缘体为硅胶敏感应用提供完整的材料系列。SIL PAD非常适合需要保形涂层的应用或硅胶的应用(如电信和某些航空航天应用)。SIL PAD的玻璃纤维载体或薄膜载体的其中一侧被陶瓷填充聚酯树脂所涂覆。SIL PAD系列提供完整的性能特性以匹配各项应用。

  • 热阻抗:0.82°C-in2/W (@50 psi)
  • 聚酯基
  • 适合需要保形涂层的应用
  • 设计用于要求高性能的硅敏感应用。
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技术信息

介电常数, @ 1kHz 4.5
体积电阻率 1×10 Ohm m
导热性 1.2 W/mK
操作温度 -20.0 - 150.0 °C
标准厚度 0.229 mm
热阻, ASTM D5470 @ 50 psi 0.82 °C-in²/W
电介质击穿电压 2500.0 Vac
相变温度 55.0 °C
肖氏硬度, ASTM D2240 Shore A 90.0
载体膜厚度 0.025 - 0.05 mm
阻燃性 V-0

常见问题