BERGQUIST® SIL PAD® TSP PP1200
Características y Ventajas
BERGQUIST SIL PAD TSP PP1200, Material Aislante Térmicamente Conductor, a base de Poliéster
BERGQUIST® SIL PAD TSP PP1200 es un aislante a base de fibra de vidrio recubierto con una resina de poliéster rellena. El material ofrece una resistencia térmica superior para aplicaciones de alto rendimiento. Los aislantes térmicamente conductores a base de poliéster de Henkel proporcionan una familia completa de materiales para aplicaciones sensibles a la silicona. Los SIL PADS son ideales para aplicaciones que requieren recubrimientos conformes o aplicaciones en las que la contaminación de silicona es una preocupación (telecomunicaciones y ciertas aplicaciones aeroespaciales). Los SIL PADS están construidos con recubrimiento de resinas de poliéster rellenas de cerámica a ambos lados de un soporte de fibra de vidrio o de un soporte de película. La familia SIL PAD ofrece una gama completa de características de rendimiento para adaptarse a las aplicaciones individuales.
- Impedancia térmica: 0,82°C-in2/W (a 50 psi)
- A base de Poliéster
- Para aplicaciones que requieren recubrimientos conformes
- Diseñado para aplicaciones sensibles a la silicona que requieren alto rendimiento.
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Información técnica
| Clasificación de la llama | V-0 |
| Conductividad térmica | 1.2 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 4.5 |
| Dureza shore, ASTM D2240 Shore A | 90.0 |
| Espesor de la película portadora | 0.025 - 0.05 mm |
| Espesor estándar | 0.229 mm |
| Impedancia térmica, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.82 °C-in²/W |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de cambio de fase | 55.0 °C |
| Temperatura de funcionamiento | -20.0 - 150.0 °C |
| Tensión de ruptura dieléctrica | 2500.0 Vac |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP PP1200
BERGQUIST SIL PAD TSP PP1200, Material Aislante Térmicamente Conductor, a base de Poliéster