BERGQUIST® SIL PAD® TSP A2000
功能与优点
BERGQUIST SIL Pad TSP A2000，电绝缘，硅基，导热弹性材料
BERGQUIST® SIL PAD TSP A2000是一款基于硅胶的导热、电绝缘材料。它由固化的硅橡胶化合物组成，双面都涂覆有玻璃纤维加固层。BERGQUIST SIL PAD TSP A2000在高达200psi的夹紧压力下表现良好，对于要求电绝缘和耐剪切性能的应用来说是绝佳选择。
选项和配置
配置信息——12"x 12"片材，12"x 250卷材或定制配置
粘合——单面背膠，无背膠
标准厚度——0.010"
可根据要求提供定制配置服务
- 热阻抗：0.42°C-in2/W(@50psi)
- 双面都涂覆有弹性化合物
- 由于其表面光洁度，因此减少了夹紧力的敏感度
技术信息
| 介电常数, @ 1kHz | 7.0 |
| 体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
| 导热性 | 2.0 W/mK |
| 操作温度 | -60.0 - 180.0 °C |
| 标准厚度 | 0.254 mm |
| 热阻, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.42 °C-in²/W |
| 电介质击穿电压 | 6000.0 Vac |
| 相变温度 | 60.0 °C |
| 肖氏硬度, ASTM D2240 Shore A | 80.0 |
| 载体膜厚度 | 0.051 mm |
| 阻燃性 | V-0 |
常见问题
什么是IS09001:2008？
我如何知道哪种SIL PAD产品适合我的特定用途？
BERGQUIST® SIL PAD® TSP A2000
BERGQUIST SIL Pad TSP A2000，电绝缘，硅基，导热弹性材料