BERGQUIST® SIL PAD® TSP A2000
Características y Ventajas
BERGQUIST SIL PAD TSP A2000, Material Elastomérico Térmicamente Conductor, Aislante Eléctrico, a base de Silicona
BERGQUIST® SIL PAD TSP A2000 es un material térmicamente conductor y aislante eléctrico a base de silicona. Consiste en un compuesto elastomérico de silicona curada recubierto a ambos lados de una capa de refuerzo de fibra de vidrio. BERGQUIST SIL PAD TSP A2000 funciona bien bajo presión de sujeción de hasta 200 psi y es una excelente opción para aplicaciones de alto rendimiento que requieren aislamiento eléctrico y resistencia al corte.
- Impedancia térmica: 0,42°C-in2/W (a 50 psi)
- Compuesto elastomérico recubierto por ambas caras
- Menos sensible a la presión de sujeción gracias a su superficie lisa
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Información técnica
| Clasificación de la llama | V-0 |
| Conductividad térmica | 2.0 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 7.0 |
| Dureza shore, ASTM D2240 Shore A | 80.0 |
| Espesor de la película portadora | 0.051 mm |
| Espesor estándar | 0.254 mm |
| Impedancia térmica, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.42 °C-in²/W |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de cambio de fase | 60.0 °C |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 180.0 °C |
| Tensión de ruptura dieléctrica | 6000.0 Vac |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP A2000
BERGQUIST SIL PAD TSP A2000, Material Elastomérico Térmicamente Conductor, Aislante Eléctrico, a base de Silicona