BERGQUIST® SIL PAD® TSP A2000

Caractéristiques et avantages

BERGQUIST SIL PAD TSP A2000, matériau élastomère thermo-conducteur, à base de silicone, électro-isolant
BERGQUIST® SIL PAD TSP A2000 est un matériau électro-isolant et thermo-conducteur à base de silicone. Il consiste en un composé élastomère silicone durci revêtu des deux côtés par une couche de renfort en fibre de verre. BERGQUIST SIL PAD TSP A2000 , qui agit bien avec une pression de serrage atteignant 200 psi, est un choix excellent pour les applications haute performance exigeant une isolation électrique et un résistance aux coupures.
  • Impédance thermique: 0,42°C-in2/W (à 50 psi)
  • Composé élastomère revêtu des deux côtés
  • Moins sensible à la pression de serrage grâce à la finition lisse de sa surface
En savoir plus

Informations techniques

Conductivité thermique 2.0 W/mK
Constante diélectrique, @ 1kHz 7.0
Cote d'inflammabilité V-0
Dureté shore, ASTM D2240 Shore A 80.0
Impédance thermique, ASTM D5470 @ 50 psi 0.42 °C-in²/W
Résistivité volume 1×10 Ohm m
Température de changement de phase 60.0 °C
Température de service -60.0 - 180.0 °C
Tension de rupture diélectrique 6000.0 Vac
Épaisseur film porteur 0.051 mm
Épaisseur standard 0.254 mm

FAQ