BERGQUIST® SIL PAD® TSP A2000
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST SIL PAD TSP A2000, matériau élastomère thermo-conducteur, à base de silicone, électro-isolant
BERGQUIST® SIL PAD TSP A2000 est un matériau électro-isolant et thermo-conducteur à base de silicone. Il consiste en un composé élastomère silicone durci revêtu des deux côtés par une couche de renfort en fibre de verre. BERGQUIST SIL PAD TSP A2000 , qui agit bien avec une pression de serrage atteignant 200 psi, est un choix excellent pour les applications haute performance exigeant une isolation électrique et un résistance aux coupures.
- Impédance thermique: 0,42°C-in2/W (à 50 psi)
- Composé élastomère revêtu des deux côtés
- Moins sensible à la pression de serrage grâce à la finition lisse de sa surface
Documents et téléchargements
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Informations techniques
Conductivité thermique | 2.0 W/mK |
Constante diélectrique, @ 1kHz | 7.0 |
Cote d'inflammabilité | V-0 |
Dureté shore, ASTM D2240 Shore A | 80.0 |
Impédance thermique, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.42 °C-in²/W |
Résistivité volume | 1×10 Ohm m |
Température de changement de phase | 60.0 °C |
Température de service | -60.0 - 180.0 °C |
Tension de rupture diélectrique | 6000.0 Vac |
Épaisseur film porteur | 0.051 mm |
Épaisseur standard | 0.254 mm |