BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1500

功能与优点

BERGQUIST SIL PAD TSP 1500,电绝缘,导热弹性材料
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1500是一款硅胶橡胶,可以最大限度提高填料或粘合混合料的热性能以及介电性能,生产出一种不含油脂且共形性强的材料,能够满足或超过高可靠性电子封装应用的热力和电气要求。
  • 热阻抗:0.46ºC-in2 /W @ 50 psi
  • 硅胶橡胶
  • 服帖性材料
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技术信息

导热性 0.2 W/mK
操作温度 -60.0 - 200.0 °C
标准厚度 0.24 mm
载体类型 玻璃纤维
阻燃性 V-0
颜色 绿色

常见问题