BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1500

Caractéristiques et avantages

BERGQUIST SIL PAD TSP 1500, matériau élastomère thermo-conducteur, électro-isolant
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1500 est un élastomère silicone conçu pour maximiser les performances thermiques et diélectriques de la matrice de charge / liant. Il en résulte un matériau sans graisse, conformable en mesure de satisfaire ou dépasser les exigences thermiques et électriques des applications d'encapsulation électronique à fiabilité élevée.
  • Impédance thermique: 0,46ºC-in2 /W à 50 psi
  • Élastomère silicone
  • Matériau conformable
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Informations techniques

Conductivité thermique 0.2 W/mK
Cote d'inflammabilité V-0
Couleur Vert
Température de service -60.0 - 200.0 °C
Type porteur Fibre de verre
Épaisseur standard 0.24 mm

FAQ