BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1500

Características y Ventajas

BERGQUIST SIL PAD TSP 1500, Material Elastomérico Térmicamente Conductor, Aislante Eléctrico
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1500 es un elastómero de silicona formulado para maximizar el rendimiento térmico y dieléctrico de la matriz de relleno/unión. El resultado es un material conforme, libre de grasa, capaz de cumplir o superar los requisitos térmicos y eléctricos de las aplicaciones de embalaje electrónico de alta fiabilidad.
  • Impedancia térmica: 0,46ºC-in2 /W a 50 psi
  • Elastómero de silicona
  • Material conforme
Leer más

Información técnica

Clasificación de la llama V-0
Color Verde
Conductividad térmica 0.2 W/mK
Espesor estándar 0.24 mm
Temperatura de funcionamiento -60.0 - 200.0 °C
Tipo de portador Fibra de Vidrio