BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1500
Características y Ventajas
BERGQUIST SIL PAD TSP 1500, Material Elastomérico Térmicamente Conductor, Aislante Eléctrico
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1500 es un elastómero de silicona formulado para maximizar el rendimiento térmico y dieléctrico de la matriz de relleno/unión. El resultado es un material conforme, libre de grasa, capaz de cumplir o superar los requisitos térmicos y eléctricos de las aplicaciones de embalaje electrónico de alta fiabilidad.
- Impedancia térmica: 0,46ºC-in2 /W a 50 psi
- Elastómero de silicona
- Material conforme
Documentos y Descargas
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Información técnica
Clasificación de la llama | V-0 |
Color | Verde |
Conductividad térmica | 0.2 W/mK |
Espesor estándar | 0.24 mm |
Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 200.0 °C |
Tipo de portador | Fibra de Vidrio |